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치근 천공
동의어: root perforation, 치근 구멍, 근관 천공, endodontic perforation
신경치료치근 천공이란치근 천공(root perforation)은 신경치료 또는 포스트 시술 중 치근의 측방 벽이 뚫려 근관과 치주조직이 연결되는 합병증입니다. 신경치료에서 가장 까다로운 합병증 중 하나로, 발생 위치·크기·시기에 따라 치아 예후가 크게 달라집니다. 치근 ...
상세 설명
치근 천공이란
치근 천공(root perforation)은 신경치료 또는 포스트 시술 중 치근의 측방 벽이 뚫려 근관과 치주조직이 연결되는 합병증입니다. 신경치료에서 가장 까다로운 합병증 중 하나로, 발생 위치·크기·시기에 따라 치아 예후가 크게 달라집니다. 치근 천공의 적절한 처치 여부가 발치를 피할 수 있는지의 분기점이 됩니다.
치근 천공의 원인
| 원인 | 설명 |
|---|---|
| 탐색 천공 | 석회화된 근관 입구 찾을 때 발생 |
| 측방 천공 | 파일이 만곡된 근관 외측으로 빠짐 |
| 치근단 천공 | 파일이 치근단을 벗어나 치주조직으로 진입 |
| 스트립 천공 | 근관 확대 시 만곡부 안쪽 얇은 부위 천공 |
| 포스트 천공 | 포스트 공간 형성·삽입 중 치근 측방 천공 |
천공 위치에 따른 예후
- 치관부 천공 (Coronal): 잇몸 위쪽, 접근 용이, 예후 비교적 양호
- 치아경부 천공 (Cervical): 잇몸 경계 부근, 가장 예후 불량 (세균 침투 용이)
- 치근 중간부 (Mid-root): 접근 어렵지만 MTA 등으로 봉쇄 가능
- 치근단부 (Apical): 작은 천공은 신경치료로 함께 봉쇄 가능
진단 방법
- 임상 증상: 출혈 지속, 갑작스러운 통증, 파일 깊이 변화
- 방사선 사진: 파일 위치 확인, 측방 방사선 투과상
- CBCT (3D 촬영): 천공 위치·크기 정확히 파악
- 전자 근관장 측정기: 갑작스러운 0.0 표시, 'Apex' 도달 신호
치료 방법
| 방법 | 적응증 | 재료 |
|---|---|---|
| 내부 봉쇄 | 작은 천공, 접근 가능 | MTA, 바이오세라믹 |
| 외과적 접근 | 치아 외측에서 직접 봉쇄 | MTA, IRM |
| 치주 외과 동반 | 치아경부 천공, 골 결손 동반 | 골이식, 차폐막 |
| 의도적 재식 | 접근 불가능한 위치 | 발치 후 봉쇄, 재식 |
| 발치 | 치료 불가, 광범위 천공 | 임플란트 고려 |
MTA의 역할
MTA(Mineral Trioxide Aggregate)는 치근 천공 봉쇄의 표준 재료입니다. 경화 시 부피가 약간 팽창하여 미세누출을 방지하고, 생체적합성이 우수하여 치주조직 재생을 돕습니다. 단점은 경화 시간이 길고 가격이 비싸다는 점입니다. 최근 바이오세라믹 계열 재료가 대안으로 사용됩니다.
예후
- 즉시 봉쇄: 70~90% 성공률
- 지연 봉쇄 (1주 이내): 50~70% 성공률
- 오래된 천공: 30~50% 성공률 (세균 침투 정도에 따라)
관련 합병증
치근 천공은 다른 신경치료 합병증과 함께 발생할 수 있습니다. 파일 파절이나 근관 재치료 시 발생률이 증가하며, 미세현미경 사용이 천공 진단·치료에 큰 도움이 됩니다.
주의사항
- 천공 발생 즉시 환자에게 솔직히 설명하고 처치 방향을 결정해야 합니다.
- 치아경부 천공은 예후가 좋지 않으므로 발치 후 임플란트가 더 나은 선택일 수 있습니다.
- MTA 봉쇄 후에도 정기적인 방사선 추적관찰이 필수입니다.
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